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我国集成电路产业规模快速增长,结构和质量不断优化
——《高质量发展蓝皮书:中国经济高质量发展报告(2023)》指出
来源:高质量发展蓝皮书  作者:吴禹霖   发布时间:2023-12-25

  2023年12月22日,中共中央党校(国家行政学院)与社会科学文献出版社联合发布了《高质量发展蓝皮书:中国经济高质量发展报告(2023)》。

  党的十八大以来,我国集成电路产业发展的整体战略发生重大改变,从原有做大做强、提升效率的目标转向做强做优、兼顾安全的目标。从整体的政策体系来看,国家通过系统化体制设计,形成以专项规划为总纲,以重大专项为突破点,以科创板和大基金为重要资本撬动源,注重对“卡脖子”环节和领域的关注,强化新型举国体制,形成了对集成电路产业链发展的全方位、有重点的支持。在此背景下,我国集成电路产业在保持规模快速增长的同时结构得到进一步优化,在全球供应链和价值链的参与度进一步提高,且在部分领域取得了一定的突破,在进一步增强产业的全球竞争力方面取得一定的成效。

  从生产和销售能力来看,我国集成电路产业保持较高的体量且依然维持高速增长态势。2013~2021年,我国集成电路产业规模保持年均19.54%的增长率,国内销售额从2508.5亿元增长到10458.3亿元(见图2)。其中,2021年集成电路设计业销售额同比增长19.6%,达4519亿元;制造业销售额同比增长24.1%,达3176.3亿元;封装测试业销售额同比增长10.1%,达2763亿元。

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  从结构来看,我国集成电路产业的质量不断提升,设计、制造和封装测试三个环节的结构发生显著变化,附加值更高的设计和制造环节比重稳步增长。2013~2021年,设计和制造环节销售额占比分别从32.24%、23.95%上升到43.21%、30.37%,与之相对应的是,封装测试环节销售额占比从43.81%下降到26.42%(见图3)。

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  (参见《高质量发展蓝皮书:中国经济高质量发展报告(2023)》,P63,社会科学文献出版社,2023年11月)

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